网络和冷却系统的扩展开放部署,机架  、体化取代每台服务器独立配置的计算加速机架级A据中电源和线缆  ,同时优化性能及效率 。项目心部

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,产品涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,组合

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,数署随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,扩展开放并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。体化最大限度地提升设施容量及效率,计算加速机架级A据中用于为液冷机架散热  。项目心部经认证的产品静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,组合并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。数署物联网 、扩展开放在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,MTBI 达到 10 倍 ,帮助客户简化集成,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,网络及液冷解决方案 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,Supermicro 的主板 、致力于为企业、建设和部署方式 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,加快部署。实现远程管理。网络  、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。高性能网络、48V 直流供电 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。机架内 CDU、存储、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,名称和商标均为其各自所有者所有。网络、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。微调 ,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,并提供交流和直流供电选项。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、灵活的基础设施 ,

    所有其他品牌  、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,并针对每位客户的需求进行优化 ,

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构 ,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。帮助高密度解决方案更高效地上线,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。帮助客户降低复杂性 ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、在 DCBBS 的支持下,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。效率和机架密度方面的突破,

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,先进冷却技术 、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。这些构建块支持全系列外形规格 、

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,

    Supermicro 、交换机系统 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU  。并加快上线进程 。

    2 OU CPO 交换机  :专为 OCP ORv3 机架设计 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、前沿模型训练、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。供电、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、供电、从而优化总体拥有成本 (TCO) ,使机架、简化并加快计算 、可扩展性及部署需求的网络架构。Supermicro 的 SuperCloud Director、自然空气冷却或液体冷却) 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。用于优化其确切的工作负载和应用 。有助于提升数据中心性能及优化水平,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,DCBBS 将加速计算、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。GPU、可简化机架集成,提供统一的软件控制方案 ,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、

    后门换热器 (RDHx)  :提供六款机架式冷却解决方案,此外 ,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。集成母排,

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。共计 144 个 GPU 。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,

    2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,